Metal bond Diamond Grinding wheel digunakake kanggo thinning bali saka wafer epitaxial sapir, wafer silikon, gallium arsenide lan wafer GaN mecah kasar. Sugeng rawuh tuku berlian lapping polishing grinding wheel saka kita.
Latest Selling diamond lapping polishing grinding wheelMade in China
Wafer Sapphire umume digunakake ing optik, semikonduktor lan elektronik, lan disenengi amarga sifat optik sing apik banget lan kekerasan sing dhuwur. atose dhuwur. Partikel berlian disusun ing struktur tartamtu ing permukaan roda nggiling, sing bisa mbusak materi kanthi efisien sajrone proses tipis lan njaga akurasi mesin sing apik.
diamond lapping polishing grinding wheel
Wangun: 6A2T
Badan: Aluminium
Bond: Logam
Abrasive: Diamond
Dianggo: Kanggo bali thinning saka wafer epitaxial sapir, wafer silikon, gallium arsenide lan GaN wafer mecah kasar.
Roda grinding polishing berlian banget hard, ora mung nduweni kinerja optik lan mekanik sing apik lan konduktivitas termal sing apik, nanging uga nduweni resistensi nyandhang sing apik lan tahan erosi angin sing apik. Iki minangka bahan substrat LED sing cocog. Biasane, roda berlian utawa bubuk berlian ultrafine digunakake kanggo pangolahan substrat sapir.
Ing proses tipis landasan LED, roda berlian ikatan logam sing dikembangake dening forturetools minangka pilihan sing paling apik kanggo tlatah materi sing atos iki, umur layanan sing dawa kanthi asil permukaan sing luwih apik. Yen sampeyan duwe syarat finishing luwih, iku uga kudu milih kualitas dhuwur resin bond inten gembong mecah ing wafer thinning sapir kanggo mesthekake Rampung apik lan karusakan lumahing kurang sak proses mecah. Iki minangka dhasar sing apik kanggo lapping lan polishing sapir, sing bisa ningkatake efisiensi produksi lan nyuda biaya.
