Blade Wafer Diamond Logam Kanthi Plated Copper, inti baja kanthi dilapisi tembaga digunakake kanggo grooving lan nglereni karbida, kaca optik, safir, keramik, bahan magnetik lan bahan semikonduktor.
Diamond Cutting Disc digunakake kanggo grooving lan nglereni karbida, kaca optik, safir, keramik, bahan magnetik lan bahan semikonduktor